电路板板面多层FPC的起泡实际上是结合力差的问题板面，这延伸到表面质量问题板面。这包括两个方面：1 .清洁度问题板面；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题；所有电路板上的板面起泡问题可以总结为上述原因。镀层之间的结合力差或太低使得很难抵抗在随后的生产和加工以及组装过程中产生的电镀应力、机械应力和热应力，导致镀层之间不同程度的分离。

 

在生产和加工过程中可能导致板面质量差的一些因素总结如下：

 

1.衬底处理的问题；特别是对于一些较薄的基板(一般小于0.8毫米)，由于其刚性差，不适合用板刷来刷基板，这可能不能有效地去除在基板的生产和加工过程中为防止板面铜箔氧化而特别处理的保护层。虽然该层较薄，并且刷板更容易去除，但是很难使用化学处理。因此，在生产和加工中要注意控制，以免因板面铜箔和化学铜之间结合力差而引起板面起泡问题；当使薄内层变黑时，还存在变黑和变褐差、颜色不均匀、局部变黑和变褐差的问题。

 

2.板面机械加工(钻孔、层压、铣边等)过程中，由于油污或其他带有灰尘的液体污染造成的表面处理不良。)。

 

3.沉铜：刷涂不良沉铜前磨片压力过高，导致喷孔变形，刷孔铜箔圆角，甚至漏孔基材，造成沉铜电镀、喷锡、焊接过程中喷孔起泡即使刷板不漏基材，过重的刷板也会增加喷孔铜的粗糙度。 因此，在微蚀刻粗化过程中，该点处的铜箔容易过度粗化，存在一定的质量隐患。 因此，应注意加强对刷镀过程的控制，通过磨痕试验和水膜试验可以将刷镀过程的参数调整到最佳。

 

4.水洗问题：由于多层FPC沉铜电镀处理需要大量的化学液体处理，并且有多种酸碱非极性有机及其他药物溶剂，板面水洗不干净，特别是沉铜调整的除油器不仅会造成交叉污染，而且板面局部处理不好或处理效果不好且不均匀，造成一些结合力问题；因此，应注意加强对洗涤的控制，主要包括洗涤水流量、水质、洗涤时间和板件滴水时间的控制。尤其是在冬季气温较低的时候，洗涤效果会大大降低，更要注意对洗涤的有力控制。

 

5.沉铜微蚀刻预处理和图案电镀预处理；过度的微蚀刻将导致孔泄漏基底，导致孔周围起泡。不充分的微腐蚀也会导致结合力不足和起泡。因此，有必要加强对微侵蚀的控制。通常，沉铜预处理的蚀刻深度为。

 

6.5-2微米，而图案电镀预处理的蚀刻深度为0.3-1微米。如果条件允许，最好通过化学分析和简单的测试称重方法来控制蚀刻厚度或蚀刻速率。正常情况下板面微蚀刻后颜色鲜艳，粉红色均匀，无反光；如果颜色不均匀，或有反光，说明前处理存在质量隐患。注意加强检查；此外，微蚀刻槽的铜含量、槽液的温度、微蚀刻剂的加入量和含量都是需要注意的事项。

 

7.板面氧化发生在生产过程中；如果沉铜板在空气中被氧化，它不仅可能导致无铜孔，板面粗糙，而且板面起泡。板面如果沉铜板在酸性溶液中储存太长时间，它也会被氧化，并且这种氧化膜很难形成。

 

8.沉铜；返工不良板面起泡将由剥离不良、返工方法不正确、返工期间蚀刻时间控制不当等造成。或其他原因导致一些带有沉铜或改变图形的返工板。沉铜板的返工如果在生产线上发现沉铜缺陷，可以用水清洗后直接从生产线上去除，然后不经酸洗和蚀刻直接返工。最好不要再次去油和轻微腐蚀。对于已经被电加厚的板，现在应该从微蚀刻槽中移除该板。应该注意时间控制。可以使用一个或两个板来粗略测量镀层去除时间，以确保镀层去除效果。剥离完成后，刷镀机后使用一套软磨刷和轻刷，然后按正常生产工艺进行沉铜，但蚀刻和微蚀刻时间应减半或进行必要的调整。

 

在实际生产过程中，导致多层FPC板面起泡的原因很多。作者只能做一个简要的分析。对于不同厂家的设备技术水平可能出现的不同原因造成的起泡现象，应具体情况具体分析，不能一概而论，机械套用。上面提到的原因分析没有主次之分。它基本上是根据生产过程的简要分析。在这个系列中，它只为我们提供了解决问题的方向和更广阔的视野。具体情况取决于现场条件。