打开电脑上的 多层FPC设计，点亮短路的网络，看看最近和最容易连接的地方。特别注意集成多层FPC电路内部的短路。
如果是手工焊接，要养成良好的习惯：
1.焊接前目视检查印刷电路板，用万用表检查关键电路(尤其是电源和接地)是否短路；
2.每次焊接芯片后，用万用表测量电源和接地是否短路；
3.焊接时不要随意扔烙铁。如果你把焊料扔到芯片的焊针上(尤其是表面安装的元件)，就不容易找到它。
4.发现短路现象。带一块板去割线(特别适合单人/双人板)。割线，分别给每个功能块通电后，逐步消除它。
5.如果有一个BGA芯片，因为所有的焊点都被芯片覆盖，看不到，而且是多层板(4层以上)，最好在设计时将每个芯片的电源分开，用磁珠或0 欧电阻连接。这样，当电源与地短路，连接时，磁珠检测被断开，并且容易定位某个芯片。由于BGA焊接的困难，如果不是机器自动焊接，它会将相邻的电源短路到地面上的两个焊球。
6.小型表贴电容器的焊接必须小心，尤其是电力滤波电容器(103或104)，数量大，很容易造成断电和地短路。当然，有时运气不好，电容器本身是短路的，所以最好的办法是在焊接前检查电容器。
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