软硬结合板动态_深圳市凯圣电子

行业动态

14-07-23

软硬结合板系指层数大于20层、尺寸大于400mm*5O0mm的多层电路板。这类高多层电路板主要应用于大型或超级(超大型)的计算机和通讯与移动通讯的总台以及大型工作站上的母板或底板或背

14-07-22

一、软硬结合板应用环境军工、医疗设备、汽车、通讯、笔记本电脑、照相机等产品。二、软硬结合板特点软硬结合板采用刚性（FR4）材料与柔性（PI或是PET类）材料组合而成，是一

14-07-21

电路板厂家制造多层板FPC中是在有芯板的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在芯板上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷

14-07-19

常规电镀铜是以PCB电路板在制板为阴极形态出现，加上不变(恒定)的直流电流进行铜电镀。多层板的脉冲电流电镀大多采用有正、负向电流并周期性变向而电镀着。实质上，在脉冲电流

14-07-18

FPCB板的常规做法以及特例分析常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。软板（单双面板、多层板）一.单面板：普通单面板和单面双接触板 1.普通单面板：有胶基材和无胶

共 61 页 302 条记录