软硬结合板系指层数大于20层、尺寸大于400mm*5O0mm的多层电路板。这类高多层电路板主要应用于大型或超级(超大型)的计算机和通讯与移动通讯的总台以及大型工作站上的母板或底板或背板上。因此，这类母板或背板等的高多层板在计算机、通讯等的应用领域中有着极其重要地位和起着突出的作用。

 

　　(1)定义。高多层板是指其层数大于20层，尺寸大于400mm*5OOmm和厚度为3mm-12mm等一类的多层印刷电路板。高多层电路板中的母板或背板是指它可把一组(多块，甚至几十块)印制板连接形成一个操作系统的高多层电路板。而被连接的一组印制板，它也可以是高多层板，但是其尺寸(或面积)大小、厚度和层数以及重量等都远小于母板或背板的高多层板。这些连接到母板或背板的背面(或B面)上的一组印刷电路板，主要是通过接插件(连接器)压插技术来实现与母板或背板相连接的，因此，这一类(组)印制板又可称为插件板或子板(Sub-PCB)。

 

　　(2)简化连接机构。随着信息(数据)处理(包含信息的产生、获得、传输、处理、分类、识别、存储和利用等)量的增加和处理速度的加快，采用一块高多层板来处理的操作系统己远远不能满足要求了，需要很多的印制板(几块或几十块多层板，或高多层板)才能形成一个信息处理的操作系统。如何把这些插件印刷板板连接起来形成一个完善的信息处理的操作系统呢?从过去和目前的研究和应用实践结果来看，采用软硬结合板的母板或背板来连(承)接这些插件板或子板是一个可靠而结构最简化的方法。

 

　　(3)形成一个灵活的连接结构.由于软硬结合板的母板感背板可以灵活的设计成承接更多的插件印制板的数量。这样一来，便可以安放一定数量的备份插件印刷电路板，或者留出可扩充插件印制板的位置。一旦那块插件印刷板出现故障，便可自动切断和自动接入到备份的插件印刷板而继续工作，以保证信息处理操作系统的可靠性和连续性。同时，一旦需要扩充信息处理容量时，便可再接插入新的插件印刷板，从而扩充其信息处理的容量。

 

　　当然，还可以设计新的插件印刷电路板(能与原母板或背板性能相匹配的)来更换原来老的插件印刷电路板，以获得新的功能性信息处理系统，使信息处理系统升级。

 

　　(4)便于调整(维护)和改善信息处理系统的性能与效率。正如前面所述那样，一旦连接于母板或背板上的接插件印刷板出现故障，可以自动切断并自动调整到备份的插件印制板或归入其它插件印刷电路板而继续工作。而出现的故障插件印刷电路板可以拔出进行查寻和检修。

 

　　由于采用软硬结合板的母板或背板，使得各个插件电路板上的信息处理受到母板或背板的调配和控制(或平衡)，软硬结合板的做优势主要体现在，可以充分发挥各个插件电路板的处理功能和效率，加上这种连接具有很短的信息传输线路，因而也可明显地提高系统的信息处理速度和效率。同时，可使整个信息处理系统达到均衡性、统一性和稳定性，改善整个系统的可靠性并提高了效率。