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一、软硬结合板应用环境
军工、医疗设备、汽车、通讯、笔记本电脑、照相机等产品。
二、软硬结合板特点
软硬结合板采用刚性（FR4）材料与柔性（PI或是PET类）材料组合而成，是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板。软硬结合板具有：重量轻、介层薄、传输路径短、导通孔径小、杂讯少,信赖性高等优点。软硬结合板可以在二维设计和制作线路，三维的互连组装，并可以代替连接器，大大减小连接点及组装成本。
三、软硬结合板的组成结构
软板+CVL+硬板+油墨阻焊层
六层软硬结合板结构图 ：
四、软硬结合板图片
五、软硬结合板工艺流程
六、软硬结合板电子电路设计
（1）线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形补偿。
（2）焊盘在符合电气要求的情况下，应取最大值，焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免直角，独立的焊盘应加盘趾，以加强支撑作用。
（3）软板废铜区域尽可能设计多的实心铜箔，对尺寸稳定性有一定改善。
（4）刚柔过渡区导线应平整过渡，线路的方向应与弯曲的方向垂直。
（5）刚柔过渡区导线在整个弯曲区域应均匀分布。
（6）刚柔过渡区导线在整个弯曲区域在不影响电气性能外，导线宽度应最大化。
（7）刚柔过渡区尽量避免PTH设计。
（8）软板弯折区域不能有通孔设计
（9）弯折区域在不影响装配的情况下应越大越好。
七、软硬结合板工艺难点
（1）FPC软板尺寸稳定性较于PCB硬板差，变形系数大，易造成叠层偏位后工序制造困难。
（2）软硬结合板在层压时软板区域易产生弯曲、皱折问题，影响外观。
（3）二钻时因结合板胶层较多，孔内易产生钻污，影响孔金属化。
（4）沉镀铜因二钻后孔内残留钻污，常规的湿法去沾污很难奏效，影响孔金属化。
（5）PCB硬板丝印油墨易产生油墨渗入软板、积油、板边露铜等问题，影响外观及性能。
（6）外形成型时采用铣边工艺，软板区域易产生毛边、粗糙、参差不齐问题。
（7）采用PCB硬板预先不开挠性窗口工艺，整版PCB制造，采用常规工艺制作外形困难，特殊工艺则成本较高。
八、软硬结合板工程设计规范
（1）PCB可制造性：
a、制造软硬结合板FPC选材尤为重要，再无特定要求内能满足客户需求以无胶基材类为先，之所以选择无粘接层的基材，是因为介电层与铜箔间的粘接剂多为丙烯酸、聚酯、改性环氧树脂等材料，其中改性环氧树脂粘接剂可挠性较差，聚酯类粘接剂虽可挠性好，但耐热性较差，而丙烯酸粘接剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意，但需考虑其玻璃转化温度(Tg)及压合温度较高(185℃左右)，且无胶基材变形系数小于有胶基材，所以采用无胶基材制造软硬结合板效果较好。
b、内层制造后，必须先侧量软板涨缩系数在制造硬板开窗及内层线路，以防止因涨缩系数不同而造成内层偏位问题。
c、在设计上要考虑对位花斑及靶冲斑的设计，保证在冲制对位孔或铆钉孔时的精确度，不至于在叠板时造成层间图形的偏位而导致报废。
d、 为了解决钻孔毛刺、披锋问题，钻孔垫板最好采用铝箔板或环氧胶木板，不宜使用纸板。其次钻孔钻头的转速是尤为重要的工艺参数，进给太慢时，温度急剧上升产生大量钻污，而进给太快则容易造成断钻头、粘结片以及介质层的撕裂和钉头现象，所以在制作时必须调试及选择合理适当的工艺参数。
e、常规的高锰酸钾、PI调整、硫酸溶液针对软硬结合板去钻污很难奏效，影响金属化孔。制造时可采用等离子清洗去钻污，等离子清洗能快速、均匀地把钻污从孔壁上处理掉，并形成一定的凹蚀，有效地实现三维连接，提高金属化孔的可靠性。
f、软硬结合板硬板采取预先开柔性窗口工艺制作，丝印感光油墨可采取菲林晒网工艺制作，柔性区域屏蔽丝印油墨，防止油墨渗入柔性区域影响外观（阻焊曝光菲林软板区也可采取屏蔽制作，但必须保证油墨不可露铜）
g、外形制造一般有以下几种工艺制造：
g-1、硬板预先开柔性窗口采用铣边工艺：因柔性部分易于扭曲而造成铣出的外形参差不齐粗糙，制作时可在柔性窗口的上下垫入与刚性外层厚度一致的垫片，并且在铣外形时压紧，即可确保铣出光洁而且均匀的外形边缘，当然铣刀转数也尤为重要，太慢、太快都可能造成毛边问题，所以在制作时必须调试及选择合理适当的工艺参数。
g-2、硬板预先开柔性窗口采用模冲工艺：模具制造可设计跳冲工艺，先冲软板区域在冲硬板，此种方案适于大批量生产。
g-3、硬板未预先开柔性窗口采取控深锣板：控深锣板对机床精度及板面平整度要求很高，且对基材厚度计算要求准确，锣板太深则容易伤害软板，太浅则硬板锣不断。此种外形制造有一定制造风险，必须根据结构图形设计采用，常规产品不建议采用。
g-4、硬板未预先开柔性窗口采取激光外形：此种方法制造同控深锣板略同，但激光外形对厚度有一定限制，FR4厚度高于0.4mm以上激光就比较困难，且成本较高。
九、软硬结合板的常见问题
过孔断裂开路、柔性区皱折不平整、柔性区外形毛刺、粗糙、柔性区断裂等。
十、软硬结合板验收标准
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