高密度互联印刷电路板PCB线路板应用于通信，计算机，消费电子，汽车，航空航天，医疗器械等领域。 其制造的关键技术在于制造细线和微小导孔。 本文研究了FPC软板细线微小通孔的关键制造工艺。 结果如下：

　　

细纹，半添加法，半添加法制作得到改进与减色蚀刻工艺更优异的性能相比，是更有利于生产细线，细线布置通过正交试验制作试验，得到保存该最优参数值生成方法是生产的4.0米/分钟，显影0.18MPa的压力细线发展速率，为0.15MPa，为4.5m /分钟的蚀刻速度的压力下，该蚀刻压力为0.28MPa，在一个压力为0.25MPa。

　　

精细管理线路与导通孔同时进行电镀技术工艺分析研究中,通过对钻孔与孔清洗、图形可以转移、化学或者镀铜、图形处理电镀等工艺设计过程的合理有效控制,实验数据应用导通孔与精细发展线路问题同时我国电镀的方法制作了板厚1.5mm、孔径200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细以及线路,导通孔深镀能力达 60％以上,精细运营线路与基板之间结合力强。通过对导通孔的深镀能力、精细工作线路的结合力和镀层的光亮性的综合因素考虑,试验得到了一个适合导通孔与精细电子线路信息同时对于电镀的电镀污染药液直接配方：CuSO4、H2SO4 浓度水平分别为 45g/L 及220g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6ml/L及20ml/L。

　　

对于嵌孔工艺，分别研究了树脂油墨塞孔和半固化板压塞孔工艺。 发现孔内残留气泡和水分问题，树脂间热膨胀系数差异，FPC软板孔内树脂去除不干净会导致HDI板耐热性降低，高温环境下极易爆板。 虽然FPC软板的耐热性可以通过简单的工艺、100%的塞孔饱满度和树木之间的良好匹配来明显提高。