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PCB线路板激光盲孔的应用与技术

发布时间:2020-05-21 点击率:
高密度互联技术PCB线路板广泛应用于计算机,通信,消费电子等领域的PCB制造技术。 其最大的特点在于制造微小的导孔。
 
本文通过研究HDI板激光盲孔制作教学过程中的关键技术工艺,将研究发展成果可以应用到10层高阶任意一种层叠孔互连(FVSS)板的制作中。
 
主要对盲孔的加工过程和孔金属化过程进行了实验,探索了盲孔金属化的新方法。 结果表明:从不同孔径直径(MASK)下激光钻孔能量、脉冲宽度和标定值的回归方程可以看出,激光钻孔的能量与脉冲宽度和标定值呈线性关系。
 
CO_2激光直接钻孔时,选用化学减铜方式,铜厚控制在8~9μm范围内得到的盲孔孔径波动大小最小,且可初步确定CO_2激光直接烧蚀盲孔的激光参数。
 
正交设计试验的运用可得出:在烧蚀介质层时,需先确定工作介质层基材种类的,选择一个合适中国激光技术能量,再确定控制脉冲的枪数。以此可以作为学习微调激光系统参数的方法,可得出钻取具有发展良好生活品质的0.13mm孔径、厚径比为1:1的盲孔的激光相关参数:在2.2mm的MASK下,
 
第一步采用μs脉冲宽度为14,1能量为17mJ的脉冲;
 
第二步在相同的校准值下,改用5μs脉冲信号宽度,7次脉冲可以完成。 盲孔填孔电镀生产过程中,填孔的质量受镀液、盲孔孔径等诸多重要因素进行影响。通过对相关研究影响社会因素的实验数据分析,得出:高的铜酸比镀液、小孔径、高喷流模型速度下得到的盲孔填孔品质发展最好;填孔电镀技术过程中产生电流以及密度对盲孔填充材料具有一个很大程度影响,综合能力考虑盲孔内部和板面出现不同的铜生长变化速率,确定企业中等的电流分布密度选择最适合盲孔直流填镀;得到0.13mm盲孔填镀的最佳工艺参数:硫酸铜和硫酸溶液浓度水平分别为220ml/L和80ml/L;填孔电流为2.0A/dm~2,电镀处理时间为85min;喷流速度为280L/min。
 
提出了作为一种可以利用CO_2激光辅助系统实现盲孔直接电镀的方法,可采用7个过程需要完成:
 
1)蚀刻靶标;
2)棕化压合;
3)激光钻孔;
4)去毛刺;
5)等离子孔清洗;
6)激光诱发;
7)盲孔电镀的过程。
 
激光诱导铜颗粒从盲孔底部粘附到孔壁的机理是合理的。 制备了一种10层高阶任意分层HDI板。 利用实验研究中相关工艺参数的优化和改进,使成品收率由实验板的19%提高到小批量样品试制的82.2%。
 
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