1.加速反应

 

从广义上说，这意味着在各种化学反应中，如果加入一些加速剂，反应可以加速。狭义上，它指的是电镀通孔的过程。活化反应后，酸(如硫酸或含氟酸等。)用于剥离加速浴溶液中吸附的钯胶体的外壳，使暴露的活性钯金属直接与铜离子接触，得到化学铜层的预处理反应。

 

2.加速器加速器

 

当提到能加速化学反应的添加剂时，术语“FPC排线厂软板”有时可与“促进剂”互换使用。要浸渍的树脂的A阶段也有一些促进剂的参与。此外，在PTH工艺中，当锡钯胶体落在衬底的孔壁上时，外部的锡壳需要用酸溶解以使钯与化学铜直接反应。这种脱壳用的酸性溶液也叫“促进剂”。

 

3.激活激活

 

一般来说，它指的是化学反应开始时所需的激发态。狭义上，它指的是钯胶体在PTH过程中落在非导电孔壁上的过程，这种镀液称为活化剂。此外，活动的近似词是指“活动程度”。

 

4.活化剂活化剂

 

在FPC排线厂软板工业中，它通常被称为助焊剂中的活化成分，如无机氯化锌或氯化铵，有机胺氢卤化物或有机酸等。可帮助“松香酸”清洁高温下待焊接金属的表面。这些添加剂都被称为活化剂。

 

5.背光方法

 

检查电镀通孔铜壁是否完整是一种放大的目视检查方法。该方法是将孔壁外的基材从某个方向小心地变薄以接近孔壁，然后利用半透明树脂的原理从背面的薄基材中注入光。如果化学铜孔壁质量良好且没有任何孔或针孔，则铜层会阻挡光线并在显微镜下呈现黑色。一旦铜墙上有一个洞，必须出现并观察到一个光点，该光点可以被放大作为照相证据，称为“背光检查法”，也称为穿透光法，但只能看到洞壁的一半。