为了设计出符合要求的 FPC电路板，电子产品设计人员需要全面了解现代FPC电路板的一般工艺流程。
1.单面FPC软板的工艺流程：
下料漏网 FPC软板腐蚀去除FPC材料孔加工标记涂剂成品。
2.多层FPC软板电路板的工艺流程：
内层材料处理、定位孔处理、表面清洁处理、内层布线和图案制作、腐蚀、预层压处理、外层材料层压、孔处理、孔金属化、外层图案电镀、耐腐蚀可焊接金属电镀、感测去除、光致抗蚀剂腐蚀、栓塞镀金、轮廓处理、热熔化、焊剂涂覆和成品。
FPC软板的功能
FPC软板在电子设备中具有以下功能：
为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑，实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电气绝缘，并提供所需的电气特性。
为自动焊接提供阻焊剂图形，为元件插入、检查和维护提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工布线的错误，可以实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，维护方便。
FPC电路板的发展趋势
FPC软板已经从单层板发展到双面板、多层板和柔性板，并不断向高精度、高密度和高可靠性发展。不断缩小体积、降低成本、提高性能，使FPC电路板在未来电子产品的发展中仍保持强大的生命力。
未来FPC电路板制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细线化、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量化和薄型化方向发展。
|
