阴阳铜铜箔pcb板的制造，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，贴干膜，第三层及第四层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，叠层，压合，机械钻孔，板电，贴干膜，第一层及第六层的图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，绿油，丝印文字，成型，电测，表面处理，最终检查，包装。克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔pcb板的制造。
深圳PCB线路板设计公司，专业设计pcb打样抄板。