一、世界PCB产业概述 

2013全球PCB较2009增长9%，中国增长12.5%，而华南地区增幅更大，为18-19%。展望2014年，全球将继续平稳发展，预计将增长6-9%，中国则有望增长9-12%。然而，PCB产业链上游原材料环节的问题似乎是这些外资始料未及的。铜箔、玻纤布及铜箔基板价格一路喊涨，尤其是国际铜价价格上扬直接影响了国内铜箔和铜箔基板价格看涨。覆铜板是PCB的直接原料，铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价成为覆铜板涨价的主要驱动力。在上下游产业链中，原材料的供应商在交易中掌握绝对的话语权，加之市场上原材料供小于求的状况，成本上涨的压力就直接转嫁到PCB厂商身上，国内PCB企业难以抗拒市场颓势。2014的到来，并不能使PCB厂商如其他商家那样高兴，因为它们将继续遭遇常规淡季第一季度。多少企业可以挺过原材料上涨带来的产业重整，我们不可预知，但是国内PCB产业未来的发展态势不会一路低谷，这是不可争辩的事实。随着电子技术的不断发展，电子产品的需求增大，PCB产业发展成为大势所趋。每个时代都有其保留下来和淘汰的东西，保留下来的往往是能适应潮流的事物。我们所处的时代被称为电子信息时代，要想做大做强的企业或多或少必须能够把握这个时代的脉搏，才能赢得发展机遇。PCB行业要有大作为，也需要仰仗电子技术的发展。目前，平板电视和智能手机受到市场热捧，PCB市场需求虽暂不稳定，但前景始终被看好。

 

二，中国PCB行业现状

印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。

低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。

中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。

CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。 

CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。

原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。

PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。

技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。

 

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