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台湾电路板协会（TPCA）与工研院“产科国际所”共同发布，2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板（PCB）产值合计为2878亿元，年成长9％ ，创下历年同期新高。
据了解，台上半年PCB产值成长，主要受惠通讯产品及服务器需求不错，PC出货量第二季也略微上升，带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量，就个别产品来看，软板、软硬结合板及HDI板的出货量年增近二成表现最佳。
工研院分析师董钟明指出，国际货币基金（IMF）7月公布全球经济成长率预估，2018及2019年皆为3.9％，与先前4月预测的数字一致，显现全球经济成长的能见度逐渐提高，但因国际局势仍存在许多不稳定因素，如中美贸易大战、新兴国家金融危机、限污令日趋严格等，即便市场看似乐观，但也有不少隐忧。
董钟明进一步指出，下半年虽进入传统旺季，但由于去年基期已高，再加上Apple新机电路板平均单价较去年iPhone X下滑，包括类载板、软硬结合板，因此历年下半年带动成长的Apple新机效应恐不如去年强劲，预估2018全年产值为6308亿元，年成长2％，仍可望创下历年新高。
据了解，针对未来几年新科技应用，业界人士提出，未来市场机会将在人工智能（AI）与高频高速5G通讯应用。AI未来发展必须达到机器可处理、可分析大数据及执行更新改善，载板将会有更细线化的设计要求，5G应用则强调高频与高速的PCB材料和电性特性的可靠度。
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