科技的发展使行业细分的越来越明显，电子产业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，电路板厂的品质就是产品的质量级别，是质量、信誉、责任和文化的集合。电路板厂要求通常有如下几方面：

 

电路板厂

 

（1）外观要求

 

PCB加工厂在外观方面通常会要求的更严格一些，外观上就要求表面无污染、夹杂物，无手印与氧化，以防影响可焊性、绝缘性。阻焊图形色泽一致，无剥落、漏印或偏位、渗油，以防影响焊接。板边光洁，无凹凸或毛刺，以防影响装配尺寸、绝缘性。导线均匀，无过蚀、缺口、残余铜，以防影响电性能。标记符号清楚，不糊可读，以防影响装配与维修。表面无擦伤划痕，避免影响焊接装配和电性能。导体或绝缘层间无起泡、分层，尤其多层板，避免影响机械与电性能。

 

（2）电性能要求

 

多层线路板导线之间有着合适的电气间隙的设置是一件非常重要的，合适的线间距的设置可以防止PCB加工产品工作中的各有关导体之间发生闪烙和击穿，并能顺利通过有关产品安全标准的审核。在电路板pcb产品的工业标准和安全标准中，不同的工作电压和不同的应用场合以及其他因素，对导体间的电气间隙和爬电距离有着不同的规定。

 

（3）机械性能要求

 

线路板要求开料前，必须对覆铜板进行烘板，确保板内水汽挥发树脂固化完全；开料时严格按照开料指示中的经纬向进行操作；层压排版时，按照PCB加工板材的经纬方向开，排版时先区分好经纬向，再按照区分好的经纬向进行排版，保证经纬向一致，不允许私自调整冷压时间，并进行记录，确保板内应力完全释放，树脂完全固化；电路板线路板的字符高温烘烤时，需要按照板子的尺寸调整架子，插架时不允许板子出现弯曲、扭曲等，尺寸不一样的需要单独插架进行烤板。

 

（4）耐环境性及其它性能要求

 

多层电路板得耐环境性，耐霉性、耐湿、耐蒸煮、耐温度冲击等性能。PCB快板产品质量的形成贯穿于产品形成的全过程，pcb版产品品质与制造全过程都有关。每一个电路板厂都应该特别的注重品质问题，品质是生产出来的，不是检验出来的。把自己当成上个工序的消费者，把下一个工序当成你的客户。每一块电路板的背后都有一群默默在进行质量检验的质保人员，完善的质量管控系统是每一个PCB厂需要的。

 

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