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随着电子产品不断升级，除了规格提升外，外型也越趋轻薄短小，进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷，让行之有年的硬板望尘莫及，硬板在PCB族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。
业内人士观察指出，时下常见终端产品，如智能手机、平板、可穿戴设备等，都是软板的天下，但以业绩表现来看，并非生产软板或是高端板就一定能赚。高端产品价格高，其成本相对也高，毛利不一定比较好，这也是部分厂商仍固守硬板原因之一，即使经营硬板看来像是在赚管理财，但放眼未来新技术带动PCB的多元应用，硬板仍有异军突起的机会。
业界人士表示，硬板未来的生存关键在于，不见得每个终端产品都会走向轻薄短小化，关键是如何让这些旧有机器电子化，或在应用上做出创新，如汽车早期是一项机械化的产品，随时代演进跟科技突破，俨然成为电子化产物，其内含的电路板多到如同一台大型电脑。
业内人士指出，早期电子产业是由电脑来带风向，接着智能手机推出便接管天下，而随着市场逐渐饱和，发展潜力无穷的车用领域逐渐抬头，电动车、自动驾驶等概念逐渐盛行，当驾驶这个动作被取代、车子不再只是交通工具，作为一种生活场域的延伸，其发展有无限遐想的空间，甚至有不少PCB厂商直言，未来有很大一部分的营收将来自车用市场。
此外应用广泛是硬板最大的优势，除了车用领域外，如5G基地台、接收站的布置、连接云端的医疗器材、大型家用娱乐器材等，这些终端产品的体积始终较为庞大，仍然需要依靠硬板来做开发，业内人士认为，在这些终端应用外型不变但规格必须提升的情况下，硬板将保有其市场地位，并获得技术、制程的提升，带动相关厂商业绩成长。
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