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一、概念
PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动、通讯等电子产品。
二、分类
工程师在选择板材的时候，经常会非常关注一个TG值，在这个尤其要介绍下什么是TG，以及按照TG对覆铜板的分类。
玻璃态转化温度Tg （Glass Transition Temperature）：是高聚物由玻璃态转变为高弹态的温度。玻璃化温度是高聚物发生物理变化的一个重要参数，主要和高聚物的结构，聚集状态，交联密度等相关。对于设计师而言，Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板（如FR-4）耐热性的重要项目。
在IPC-4101标准中，对于玻纤布基各类覆铜板，规定了最低Tg指标值，或Tg的指标范围，这实际上是用Tg划分出各类型板的耐热性等级。例如：Tg140℃，Tg160℃，Tg180℃等等。所以，对于高可靠性的设计，设计师倾向选择高Tg的板材。Tg作为有铅焊接中板材耐热性的符号，确有代表性。
三、等级区分
FR-4A1级：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
FR-4A2级：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
FR-4A3级：此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具，计算器，游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4AB级：此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4B级：此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
CEM-3系列：此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD，DVD，玩具，游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
以上就是小编整理的关于“PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系 深圳宝安FPC软板PCB板厂客服为您解答。 |
