表面贴装特性

 

由于电子产品装配密度高、体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量仅为传统插件的1/10左右。采用表面贴装技术后，电子产品的体积减少了40%~60%，重量减少了60%~80%。

 

可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。

 

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

 

易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50%。节省的材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么选择PCB多层板SMT？

 

电子产品正在寻求小型化，以前使用的穿孔插件不能再缩小。

 

电子产品的功能更加完善。所使用的集成电路没有穿孔元件，尤其是大规模和高集成度的集成电路，因此必须使用表面贴片元件。

 

随着批量生产和自动化生产的发展，制造商应生产低成本、高产量的高质量产品，以满足客户需求，增强市场竞争力。

 

电子元件的发展，集成电路的发展，半导体材料的多种应用

 

电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。

 

为什么免清洗工艺应用于中？表面贴装技术。

 

生产过程中清洗中产品排放的废水给水质、地球甚至动植物带来污染。

 

除了水清洗之外，使用含氯氟烃作为有机溶剂进行清洗也会污染和破坏空气和大气。

 

机器板上残留的洗涤剂会带来腐蚀现象，严重影响产品质量。

 

降低清洁过程操作和机器维护成本。

 

免清洗可以减少中在移动和清洗PCB多层板时造成的损害。仍有一些部件无法清洗。

 

焊剂残留物已得到控制，可根据产品外观要求使用，以避免目视检查清洁状态的问题。

 

剩余焊剂不断提高其电气性能，以避免成品漏电造成的任何损坏。

 

免洗工艺已经通过了世界上许多安全测试，证明了中焊剂中的化学物质是稳定和无腐蚀性的。

 

回流焊缺陷分析：

 

锡鲍尔斯：原因：1。丝网PCB多层板孔和焊盘不到位，PCB多层板不准确，这使得PCB线路板被锡膏弄脏。2.锡软膏在中的氧化环境中暴露太多，在中3号的空气中吸收了太多的水。加热不准确、太慢且不均匀。4.加热速度过快，预热间隔过长。5.锡奶油干得太快。6、焊剂活性不够。7、锡粉末的小颗粒太多。8.回流期间中通量的波动是不合适的。锡球的工艺批准标准是：当焊盘或PCB线之间的距离为0.13毫米时，锡珠的直径不能超过0.13毫米，或者在600平方毫米的范围内，锡珠不能超过5个。

 

锡桥：一般来说，造成锡桥的因素是锡膏太薄，包括锡膏中金属或固体含量低，摇溶度低，锡膏容易挤压，锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。焊盘上的锡膏过多、回流温度峰值过高等。

 

开路：理由：1。锡软膏用量不足。2.元件引脚的共面性不够。3.锡不够湿(不够熔化，流动性不好)，锡软膏太薄，不会造成锡4的损失。针吸锡(像灯心草)或附近的连接孔。引脚的共面性对于具有密集间距和超密集间距的引脚组件尤为重要。一种解决方法是预先下载。降低加热速度，底部加热更多，顶部加热更少，可以防止针吸锡。具有低润湿速度和高活性温度的助熔剂或具有不同锡/铅比的锡糊剂来延迟熔化也可用于降低针锡吸收。

 

与表面贴装相关的技术成分

设计与马

线路板制造技术

自动安装设备的设计与制造技术

电路组装和制造技术

中组装制造用辅助材料的开发与生产技术

贴片机：

台架：

 

元件进给器和基板(PCB线路板)是固定的，贴片头(配备有多个真空吸嘴)在进给器和基板之间来回移动，以将元件从进给器中取出，调整元件的位置和方向，然后将其粘贴在基板上。因为贴片头安装在拱形的X/Y坐标移动梁上，所以它被命名为。

 

调整部件位置和方向的方法：1)机械调整中的位置和吸嘴的旋转。这种方法只能达到有限的精度，以后的模型不再使用。2)激光识别、X/Y坐标系调整位置、喷嘴旋转调整方向，该方法可以实现飞行中中的识别，但不能用于球栅阵列陈元件BGA。3)摄像机识别，X/Y坐标系调整位置，吸嘴旋转调整方向，一般摄像机是固定的，贴片头在摄像机上方飞行进行成像识别，比激光识别稍慢，但可以识别任何部件，还有一个摄像机识别系统实现飞行中中的识别。在机械结构上还有其他牺牲。