1.PWB的诞生时期:1936年(制造方法:加法过程)
作者第一次知道“FPC排线厂”是在1948年,当时东京进入芝浦电气有限公司是一名新员工,只有两年时间。主管指示他开始调查“多氯联苯”。我去了日本人可以阅读的美国驻军图书馆,偶然发现了一项名为“PCB电路技术”论文的技术。当时没有复印机,需要的文件只能用笔复印,论文都有200页左右。详细描述了涂抹、喷涂、真空沉积、蒸发、化学沉积、涂覆等各种工艺。引入的是导电材料被添加到绝缘板的表面以形成导体图案,被称为“添加工艺过程”。1936年,使用这种生产专利的PCB线路板被用于无线电接收机年底。
2.FPC排线厂生产期:1950年(制造方法:还原法)
作者奔赴电气工业公司进入一年后,通信设备行业于1953年开始重视PWB。其制造方法是使用铜包纸基酚醛树脂层压板(PP基材),用化学药品溶解并去除不必要的铜箔,剩余的铜箔成为电路,这称为“减法工艺”。这个过程被一些标签制造厂用来尝试PWB。这主要是手动操作。腐蚀性液体是氯化铁,溅到衣服上会变黄。当时,使用PWB的代表产品是一个便携式晶体管收音机,由索波诺公司制造,它应该与聚丙烯衬底的单面PWB相匹配。1958年,日本出版了关于PWB的最早启蒙书籍《PCB电路》。
3.PWB FPC排线厂实用时期:1960年(新材料:锗衬底出现)
1955年,重庆电气公司与美国雷神公司合作生产“海洋雷达”。雷神公司指定PWB应用覆铜玻璃布环氧树脂层压板(通用电气基板)。为此,日本开发了新的通用电气基板材料并完成了国产化,实现了国产船用雷达的批量生产。1960年,创电气公司开始在PWB大规模生产电气传动装置时使用通用电气公司的基板材料。
1962年,日本“PCB电路工业协会”成立。1964年,美国光学电路公司开发了重铜化学镀铜溶液(CC-4溶液),并开始了一个新的PWB制造工艺的添加过程。日立华成公司引进了CC-4技术。用于PWB的国产通用电气基板在初期存在加热翘曲变形和铜箔剥离等问题。材料制造商逐渐改进和提高。自1965年以来,日本几家材料制造商开始批量生产通用电气基板、工业电子设备用通用电气基板和民用电子设备用聚丙烯基板,这已成为常识。
4.FPC排线厂秋季:1970年(MLB上台,新装置手段上台)
像重庆电气公司这样的通信设备制造商已经在PWB建立了自己的生产工厂,而PWB的专业制造公司也在迅速崛起。此时,电镀通孔用于实现PWB层间互连。从1972年到1981年的10年间,日本的PWB产量增加了6倍左右(1972年年产值为471亿日元,1981年为3021亿日元),这是大跃进的记录。
自1970年以来,三层PCB线路板在PWB被用于电信公司的电子开关。从那时起,多层PCB线路板(MLB)已经被用于大型计算机。MLB被重新利用并迅速发展。聚酰亚胺树脂层压板被用作MLB 20层以上的绝缘基板。在此期间,PWB从4层发展到6、8、10、20、40、50层.和更多的层。同时,实现了高密度(细线、小孔、薄板)。线宽和间距从0.5毫米发展到0.35、0.2、0.1毫米。FPC排线厂PWB单位面积布线密度大大提高。
PWB的组件安装方式发生了革命性的变化。原来的插入式安装技术已改为表面安装技术。引线插件安装法在PWB已经应用了20多年,并且是手动操作的。此时,还开发了自动元件插件机,以实现自动装配线。表面贴装技术使用金。
从1982年到1991年的10年间,PWB在日本的产值增长了约3倍(1982年的产值为3615亿日元,1991年为1094亿日元)。1986年MLB的产值为1468亿日元,赶上了单一面板的产值。到1989年,2784亿日元接近双面纸板的产值,此后FPC排线厂成为主导地位。
1980年后,多氯联苯密度显著增加,生产了62层玻璃陶瓷基MLB。FPC排线厂MLB的高密度促进了移动电话和计算机发展的竞争。
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