答：主要看性能要求双层板是否能满足，比如抗干扰能力、布线、EMC方面的要求等性能双层板能实现，就不需要用多层板。

   生产FPC软板过程对人体是否有害？

     答：不知道你指的是那个制程,所在的制程不同到的辅材是不一样的,比如说湿制程接触的化工药水比较到时有一定的危害性尤其是一些特殊的药水是属于剧毒的, 干制程相对来说要好很多，那么电子厂生产软板的那条流水线上的工人会受到哪些的污染危害？这个就必究多了,要从开料开始有粉尘,电镀那边主要是硫酸,线路 那边干膜和酸碱性药水,印刷的油墨; 没个制程都是有一定的危害的,之是多少的问题和防护措施做的怎么样。

   什么是多层板FPC？

     答：FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套 买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
     清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的 方法。
     FPC双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加 了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之 后的制作工艺和单层板几乎一样。 　FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。
     虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

   FPC有哪些种类？

     答：按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。