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三氯化铁蚀刻铜、铜合金、铁、锌和铝广泛用于PCB电路、电子和金属加工行业。此时，由于其工艺稳定，操作方便，价格低廉。然而，近年来，由于再生困难、污染严重和废液处理困难，该技术正在被淘汰。因此，这里只做一个简单的介绍。
蚀刻液， 三氯化铁适用于具有抗蚀剂层的PCB线路板的蚀刻，例如丝网PCB线路板、液体光致抗蚀剂、干膜、金等。然而，它不适用于诸如镍、锡和锡-lead合金的抗蚀剂层。
蚀刻的主要化学反应
三氯化铁的蚀刻液是铜箔氧化还原成蚀刻的过程。Fe3在铜表面将铜氧化成氯化亚铜。同时，Fe3被还原成Fe2。三氯化铁+铜二氯化铁+氯化铜
氯化铜具有还原性，可进一步与三氯化铁反应生成氯化铜。
三氯化铁+氯化铜二氯化铁+氯化铜
Cu2是氧化性的，与铜反应；
氯化铜+铜氯化钴
因此，FeCl _ 3 蚀刻液通过Fe3和Cu2共同完成了铜的蚀刻。其中，Fe3 蚀刻速度快，蚀刻质量好。然而，Cu2的蚀刻速度慢，蚀刻质量差。新准备的蚀刻液，只有Fe3，所以蚀刻的速度更快。然而，随着蚀刻反应的进行，Fe3不断消耗，而Cu2不断增加。当35%的Fe3被消耗时，Cu2已经增加到相当高的浓度，然后Fe3和Cu2对铜的蚀刻量几乎相等。当Fe3被消耗50%时，Cu2的蚀刻函数从第二位跳到第一位。这时，蚀刻的速度很慢，所以应该考虑蚀刻液的复兴。
在实际生产中，PCB线路板蚀刻液的活动不是用Fe3的消耗量来衡量的，而是用蚀刻液的铜含量(克/升)来衡量的。因为在蚀刻，的铜生产过程中，最初的蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3的消耗，溶液中的铜含量不断增加。当溶解铜的量达到60g/l时，蚀刻时间将延长。当蚀刻液Fe3消耗40%时，溶解铜的量达到82.40克/升时，蚀刻时间将急剧上升，表明此时蚀刻液不能继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。
一般来说，工厂很少分析和测量蚀刻液蚀刻时间的铜含量，而蚀刻质量主要用于确定蚀刻液的再生和更新。经验数据表明，采用动态蚀刻，温度约为500，铜箔厚度约为50微米，蚀刻时间约为5分钟为最佳，仍可使用约8分钟。如果超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量差，应考虑蚀刻液的再生或更新。
蚀刻铜箔伴随着一些副反应，即氯化铜和三氯化铁的水解：
三氯化铁+3H2O铁(氢氧化物)3+3HCl
氯化铜+2H2O氢氧化铜2+2HCl
生成的氢氧化物非常不稳定，加热后容易分解；
2Fe(OH)3 Fe2O3+3H2O
铜(氢)2氧化铜+H2O
结果，在蚀刻液，产生并悬浮了红色氧化铁和黑色氧化铜颗粒，这对耐腐蚀层具有一定的破坏作用。
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