|
1.1的起源。PCB打样多层板线路板
美国的PCB打样多层板线路板行业于1994年4月成立了ITRI(互联技术研究所)合作协会。
同年9月，一项关于高密度电路板制造的研究被启动，称为十月计划。
使用摩托罗拉的测试样品MTV1和MRTV2.2(1996.6)，通过非机器钻孔来制造微盲孔。例如激光烧蚀光通路、等离子体蚀刻和碱蚀刻。
1997年7月15日，经微电子评估的十月工程第一轮第二轮报告发布，一个“高密度互连HDI”的新时代正式启动。
2.2的定义。PCB打样多层板线路板
非机械钻孔，孔径小于0.15毫米(6密耳)(多为盲孔)，孔环环径小于0.25毫米(10密耳)，特称微孔微导孔或微孔。
任何具有微孔的PCB打样多层板线路板，其连接密度为130点/英寸2或更大，布线密度为117英寸/英寸2或更大(如果通道宽度为50密耳)，称为高密度PCB电路板，其线宽/间距为3密耳/3密耳或更小且更窄。
事实上，这种高密度互连与早期流行的积层多层板没有什么不同。两者之间的主要区别是成孔方法，但后者出现较早，主要用于日本工业。由于人类发展指数最初是通用电气公司的商标，在某些情况下也被称为人类发展指数(S指结构或基底)，但大多数人仍然简称人类发展指数。
3.3人类发展倡议多氯联苯/商业机会
从IPC IPC 1997发布的技术路线图可以看出，在各种电气产品中，涉及HDI/BUM的PCB打样多层板线路板包括10种产品，如计算机存储模块、笔记本电脑、个人数字助理、录像机、医疗仪器、电话交换机、汽车发动机控制、航空航天、移动电话、PC卡等。
其中，有可接受阈值的大规模生产参与者，如NB板、PC卡、手机板和呼叫器卡、PDA卡等。
那些已经大规模生产但技术水平较高或有贸易壁垒的有：兰布斯MM卡、发动机控制卡(包括汽车导航电子产品)、录像机卡等。
少数几个是：医疗器械、开关、航空航天等。
|
