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第一步是得到一个PCB打样多层板，并在纸上记录所有元件的型号、参数和位置，特别是二极管、三机管和集成电路间隙的方向。最好用数码相机拍两张元素位置的照片。
第二步是移除所有器件，并移除焊盘孔中的锡。用酒精清洗PCB打样多层板，然后将其放入扫描仪，启动POHTOSHOP，扫描彩色丝网表面并打印出来以备后用。
第三步是用水砂纸轻轻打磨顶层和底层，直到铜膜有光泽，将其放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色扫描两层。请注意，在扫描仪中，PCB电路板必须水平和垂直放置，否则无法使用扫描图像。
第四步：调整画布的对比度和亮度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分有很强的对比度，然后将子画面变成黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，重复此步骤。如果没有问题，请将图片保存为黑白BMP格式文件TOP。BMP和BOT。位图文件的扩展名
第五步是将两个BMP格式文件分别转换成PROTEL格式文件，并将两层转换成PROTEL。例如，穿过两层的焊盘和过孔的位置基本一致，表明前面的步骤完成得很好。如果有偏差，重复第三步。
第六，托普。BMP 转化是顶级的。PCB电路板，注意转化到丝绸层，即黄色层，然后你可以去顶部层描线和放置设备根据图纸在第二步。绘画后，删除丝绸层。
第七步是移交BOT。BMP 转化是建造-移交。PCB打样多层板，注意转化到丝绸层，这是黄色层，然后你将在机器人层描线绘画后，删除丝绸层。
第八步，在PROTEL将是顶部。PCB电路板和BOT。PCB打样多层板被转移，并结合成一个数字是可以的。
第九步，用激光打印机将顶层和底层以1: 1的比例打印在透明膜上，将膜放在PCB电路板上，比较是否有误差。如果是的话，你就完了。
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