软硬结合板动态_深圳市凯圣电子

行业动态

20-09-04

PCB设计中应注意下列几点１．布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参

20-09-01

从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助

20-09-01

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各

20-08-30

对线路板加工蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和

20-08-30

智能手机加速变革，汽车电子助推源远流长。伴随5G时代手机通讯链路增多、数据量能提升带动存储、电源需求增加，苹果手机正是通过FPC替代硬板实现机身厚度与创新的双赢，目前安

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