凯圣电子专业的PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率，加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求，如喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。

 

　　制板周期上，我们双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48-72小时交货。

 

　　样板工艺能力：
 

　　最多层数：32层

　　最小线宽线距：3mil

　　最小激光孔径：4mil

　　最小机械孔径：8mil

　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）

　　抗剥强度：1.25N/mm

　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm

　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil

　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ

　　最小线宽：0.127mm/5mil

　　最小间距：0.127mm/5mil

　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

　　翘曲度：≤0.7%

　　能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求

 

　　凯圣电子专业的加工厂引进了一批高高精密配套工艺生产设备和检测仪器，包括：湿程设备、数控钻机、光绘系统、曝光机、电性能测试机(飞针测试机、通用测试机、专用测试机)、铣边V割机、模板光刻机等，长期承接各类型刚柔结合板加工项目，前刚性板最高可加工2-40层，刚柔板1-20层，最小线宽线距为3mil，局部可达到2.5mil。最小孔径为0.1mm。

 

　　工厂设有镀镍碳油、电镀镍金、化学沉金、抗氧化及热风整平等多种先进工艺供客户选择，我们加工的产品符合ROHS认证标准，并通过SGS环保测试，生产管理、质量控制遵循ISO9001：2000国际认证标准。

 

　　此外，凯圣电子加工厂还成功研发了10层以下刚柔结合板（主要有医疗测量板、军工测控板、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板等）的制作加工，致力于为广大客户提供优质、高效的刚柔结合板加工服务。

 

　　刚柔结合板结构：

 

　　二层软硬结合板（一面软板，一面补强也可属于此范畴）；

　　三层软硬结合板（中间一层软板，两外层为硬板结构类型；外层有一面软板，另一外层和内层皆为硬板结构类型）；

　　四层软硬结合板（多为中间两层为软板，两外层为硬板）

　　五层软硬结合板（结构类型多为：2硬+1软+2硬，呈对称性）

　　六层软硬结合板（结构类型多为：2硬+2软+2硬，呈对称性，也有特殊：1硬+1软+2硬+1软+1硬，也呈对称性；1硬+2软+2软+1硬）

　　八层软硬结合板（结构类型多为：4硬+2软+4硬，也有中间为四层分层软板，两边各为两层的硬板结合）

 

　　工艺能力

 

　　1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺

　　2、0.2-4.0MM厚度的成品板；

　　3、冲模、铣边外形加工工艺；

　　4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨；

　　5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板；

　　6、可加工八层以内的多层刚柔结合板