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优势产品(FPC,软硬结合板)制程能力
 
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工程技术能力Capability
项目 Item 工程技术能力Capability
一般 General 特殊 Special
软板多层板层数 Multi-layer FPC Max Layer 3-8层
 软硬复合板层数 Rigid-flex FPC Max Layer 2-8层
开料尺寸 Panel Size 最大尺寸 Max Size 350*720mm
最小尺寸 Min Size 5*5mm
最小孔径
Min.Hole size		 机械钻孔 CNC Drilling 0.2mm (8mil)
孔径公差 Hole Diameter +/- 0.1mm +/- 0.05mm
冲切孔 Punching Hole 0.5mm (20mil)
冲切槽孔 Slot Hole  0.6*0.8mm
最小线宽及线距
Min. W/S Via Pad size		 1/2 OZ(+8um镀铜）Cu 0.075&0.075mm 0.05&0.05mm
外层 Via Pad >=0.15mm
内层 Via Pad >=0.15mm
线宽公差 Conduct Width +/- 20%
距离线路 Solder Pad >=0.2mm
贴合偏移精度
Assembly Accuracy		 覆盖膜 Coverlayer Pre-lamination +/- 0.15mm +/- 0.1mm
压敏胶 PSA Assembly +/- 0.3mm +/- 0.2mm
补强板 Stiffener Assembly +/- 0.3mm +/- 0.2mm
反折公差 Fold Assembly +/- 0.3mm +/- 0.2mm
电铜厚度 Plating Copper Thickness On Hole Wall >8um
化学镍金 Electronics Immersion Gold 镍Ni:1-3um 金Au:0.03-0.1um
冲孔公差
Punching		 孔至孔 Hole to Hole +/- 0.1mm +/- 0.05mm
孔至边 Hole to Outline Edge +/- 0.1mm +/- 0.05mm
线路中心至边
Center of Conduct to Outline Edge		 +/- 0.1mm +/- 0.05mm
曲率半径 Roundnees +/- 0.1mm +/- 0.05mm
外型公差 Outline Dimension +/- 0.1mm +/- 0.05mm
总跨距公差 Accumulated Pitch +/- 0.1mm +/- 0.05mm
网印厚度
Silk Screen Thickness		 银浆 Silver Paste 5-15um
防焊 Solder Mask 10-20um
文字 Legent 5-15um
成品总厚度
Total Thickness		 手指端 Finger Area +/- 0.05mm +/- 0.03mm
材料总厚度 FPC Thickness +/- 0.05mm +/- 0.03mm

 

 

电话：0755-27219031 传真：0755-23093626  E-mail:ks_yao@163.com  mobile:18682206283，18566689155QQ:254844159, 1987872969  

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